2024年12月26日至28日，由中国教育部高等学校科学研究发展中心与全国高校区域技术转移转化中心（江苏）共同主办的2024中国高校科技成果交易会（以下简称“科交会”）在南京江北新区成功举办。此次科交会吸引了全国425所高校、近3000家企业以及200多家技术转移机构和科技金融机构的积极参与，共计展示了2716项前沿科技成果。智能嵌入式技术研究中心作为我校参会代表之一，在此次科交会上大放异彩。
本次科交会以“校企双向奔赴，师生携手共创，政产学研金协同，开创科技转移转化新局面”为主题，旨在推动高校科技成果向现实生产力转化，为经济社会的高质量发展注入强劲动力。智能嵌入式技术研究中心在此次科交会上展示了在红外三维虚拟触控技术方面的最新研究进展，包括红外非接触空中触摸屏、空中按键、空中键盘、智能开关等一系列创新成果。这些成果以其独特的技术优势和应用前景，吸引了包括重庆大学、南京理工大学等在内的众多院校以及招商和投资机构的广泛关注。
展会期间，智能嵌入式技术研究中心的科研人员与来自全国各地的高校、科技企业专业人士进行了深入的交流和合作洽谈。他们详细介绍了中心的研发成果、技术优势以及未来的发展规划，并回答了业内人士的提问。通过展示最新的科技成果和应用案例，智能嵌入式技术研究中心得到了来自业内人士和专业机构的高度认可和赞赏。现场咨询及洽谈人数达到数百人，与多家企业和机构达成了初步的合作意向。
智能嵌入式技术研究中心自成立以来，一直致力于智能嵌入式技术的研发和应用推广工作。近年来，中心在红外三维虚拟触控技术方面取得了突破性的进展，不仅填补了国内相关领域的空白，还具备了与国际先进水平竞争的实力。此次科交会的成功举办，为智能嵌入式技术研究中心提供了一个展示科研成果、加强对外合作的重要平台。
此外，本次科交会还举办了高水平的学术交流活动，包括高校技术经理人协作体系建设交流、国家大学科技园高质量发展交流等。智能嵌入式技术研究中心的科研人员也积极参与了这些交流活动，与同行们共同探讨了科技成果转化的新思路和新方法。
总的来说，智能嵌入式技术研究中心在2024中国高校科技成果交易会上取得了圆满的成功。此次参会不仅展示了中心的科研成果和技术实力，还为未来的合作和发展奠定了坚实的基础。智能嵌入式技术研究中心将继续秉持创新、务实、合作的精神，为推动智能嵌入式技术的创新和应用做出更大的贡献。
（审核：郑妮编辑：崔妹）
